주요 반도체 장비/테스트/패키징 기업의 상반기 R&D(연구개발) 투자는 3443억 원으로 전년 동기의 2904억 원보다 18.5% 증가한 것으로 조사됐다. 매출과 영업이익 감소에 불구하고 연구개발비 투입을 늘렸다.

연구개발비 규모로만 봤을 때 1위 원익IPS(827억원)와 21위 두산테스나(8억원)는 100배 이상의 격차를 보였다. 생산 품목에 따라 매출에 대한 연구개발비의 비중이 큰 차이를 보인 것으로 나타났다.

전년 상반기 대비 연구개발비가 가장 크게 늘어난 기업은 원익IPS로 138.0%의 증가율을 보였다. 업계에서 두 번째로 높은 연구개발비를 투입한 유진테크는 2.9%, 3위 주성엔지니어링은 8.0%의 증가율을 보이며 상위권 기업이 연구개발 활동을 선도했다.

연구개발비 투자규모 1위부터 6위까지 고영테크놀러지 케이씨텍 테스 등 상위권 기업은 매출에 대한 연구개발비 비중이 14~35%를 나타내며 전체 평균인 8.4%를 크게 웃돌았다.

이외에도 AP시스템 130%, 에스티아이 64%, 와이아이케이 50%의 증가율을 기록하며 연구개발비 투자를 크게 늘렸다.
  원익IPS는 금년 중 반도체 공정용 드라이 펌프 계열 진공펌프 및 상용화 기술 개발과 IT 디스플레이의 저온다결정산화물(LTPO)용 절연막 증착을 위한 고밀도 플라즈마 화학증착(CVD) 기술을 개발 중이다. 이로 인해 전년동기 대비 138.0% 증가한 827억 원의 연구개발비를 집행해 전년 2위에서 1위로 순위를 올렸다. 매출액 대비 연구개발비 비중은 29.0%에 달한다.
  유진테크는 저압화학증착(LPCVD) 질화 규소(SiN) 장비 개발과 주석(TiN)계열 핵심소재 및 원자층증착(ALD) 장비 개발에 집중했다. 그 결과 389억 원의 연구개발비를 사용해 전년동기 대비 2.9% 증가했다. 전년 1위에서 2위로 한 단계 순위가 하락했다. 매출액 대비 연구개발비 비중은 25.0%로 여전히 높았다.
  주성엔지니어링은 반도체소자 최소선폭 감소에 따른 집적화 기술적 한계를 극복하기 위한 실리콘·게르마늄에피(SiGe_Epi) 장비 개발과 샐랙티브 실리콘-애피텍셜 그로스(Selective Si-Epitaxial Growth) 장비 개발 중 양산성 향상을 위한 설비 개선 작업 등을 진행하고 있다.

전년 상반기 대비 8.0% 늘어난 353억 원의 연구개발비를 집행했다. 금년 상반기에 매출이 반토막 난 영향으로 매출액 대비 연구개발비 비중이 35.1%까지 높아졌다.
  고영테크놀러지는 브릿지(BRIDGE) 융합연구개발 등에 225억 원을 지출하여 전년 상반기 보다 5.0% 감소한 연구개발비를 집행했다. 전년과 동일한 4위를 지켰다. 매출액 대비 연구개발비 비중도 22.1%를 기록했다.
  케이씨텍은 차세대 기술력 확보를 위해 다중광학센서(Multi Optic Sensor) 기반 프로필 컨트롤(Profile Control) 개발, 통합보호제어시스템(IPCS) 엣지 컨트롤(Edge Control) 고도화 개발 등을 수행한 연구개발 실적이 있다. 금년 상반기에 225억 원의 연구개발비를 집행하여 전년 상반기 대비 13.9% 늘어났다. 업계에서 연구개발비 투자 규모는 전년 7위에서 5위로 뛰어 올랐다.
  테스는 큰 폭의 매출감소에 불구하고 전년동기 대비 4.2% 감소한 179억 원의 연구개발비를 지출했다. 기존 습식 클린 장비를 대체할 건식 클린 장비의 일종인 플라즈마를 이용한 래디컬 식각(Radical Etch) 장비 (SiCN Recess) 개발 등에 비용을 투입했다.

중하위권 기업 중 업계 평균인 8.4% 이상 비중을 보인 기업으로 와이아이케이 9.0%, 테크윙 13.8%, 한미반도체 11.7%가 있으며 나머지 기업들은 평균 미만의 미흡한 수치에 머물렀다.
  에스에프에이는 매출액 및 영업이익 분야에서 1위에 올랐으나 전년동기 대비 연구개발비는 12.9% 줄여 전년 5위에서 7위로 순위가 떨어졌다. 매출액 대비 연구개발비 비중도 2.2%로 매우 낮다. 주요 진행 중인 개발로는 스마트팩토리 분야 선로(Rail) 주행형 로봇 피킹 스테이션(Robot Picking Station) 기술개발과 이차전지 분야 이차전지 차세대 전극 형성 기술 등이 있다.

제우스는 전년동기 대비 5.1% 감소한 141억 원의 연구개발비를 집행했으며 전년과 동일한 8위를 유지했다. 연구개발 실적의 중심은 디스플래이 장비쪽으로 반도체 장비 관련 개발실적은 엘이디 리프트 오프(LED Lift off) 세정 장비 및 세정 장비인 고온 황산장비 개발이 있다.
  와이아이케이는 매출 감소에 불구하고 연구개발비로 전년 상반기 대비 50.3% 증가한 130억 원을 집행해 전년 13위에서 9위로 순위를 올렸다. 개발실적으로는 3차원 낸드(3D NAND)의 미세한 전기적 특성 검사에 대한 테스트 커버리지(Test Coverage)를 강화한 MT6122 Type2 개발 등이 있다.

하나마이크론은 매출 및 영업이익은 선방했으나 연구개발비는 전년동기 대비 11.8% 줄여 115억 원을 썼으며 순위도 전년도 9위에서 10위로 하락했다.

피에스케이는 전년동기 대비 4.1% 줄어든 110억 원의 연구개발비를 집행했으며 전년 10위에서 순위가 떨어진 11위를 차지했다.

이오테크닉스도 전년동기 대비 18.7% 줄어든 92억 원의 연구개발비를 사용하여 순위가 전년 11위에서 12위로 낮아졌다.
  AP시스템은 전년동기 대비 130.1% 늘어난 89억 원의 연구개발비를 사용해 전년보다 순위가 높은 13위에 올랐다. 추진 중인 건으로는 8세대급 ALD 양산시스템 개발이 있다.

테크윙은 전년동기 보다 6.9% 증가한 88억 원을 연구개발비로 집행하여 전년과 동일한 14위를 유지했다.

한미반도체는 매출감소의 여파로 전년동기 대비 16.6% 연구개발비가 감소했으며 15위로 순위가 낮아졌다.

엘오티베큠은 매출과 영업이익이 대폭 늘었으나 연구개발비는 전년동기 대비 2.9% 증가에 그쳤다. 순위는 전년과 동일한 16위를 유지했다.

GST도 전년동기 대비 13.9% 연구개발비를 줄여 17위로 순위가 낮아졌다.

에스티아이와 유니셈은 전년동기 대비 63.7%, 22.6% 늘어난 연구개발비를 집행했으며 순위는 서로 바뀌어 18위와 19위를 보였다. 연구개발비는 크게 늘었으나 연구개발비 비중은 에스티아이 3.5%, 유니셈 4.3%로 평균 수준 대비 여전히 낮다.

20위 티에스와 21위 두산테스나는 연구개발비 비중이 각각 1.3%, 0.5%로 업계 최하위선에 머물렀다.